【本文由小黑盒作者@冰雨火鸡面于05月30日发布，转载请标明出处！】
华为搞了个“韬定律”，说是不靠EUV光刻机，靠设计层面把晶体管密度翻几倍，老黄直接点评：对华为是突破，对台积电不是威胁。
他直言华为在半导体领域取得的进展是重大突破，利用该技术能在不缩小制程线宽的前提下，将晶体管数量翻倍甚至增加3到4倍。他同时公开警告称，“任何小看华为低估中国制造能力的人都太天真了”
他明确表示该技术“对台积电并不是威胁”。黄仁勋指出，台积电在芯片堆叠和3D封装领域已经深耕近十年，技术积淀深厚且十分先进，华为的创新暂时无法撼动其在高端制造领域的霸主地位。
他说华为是“芯片堆叠和3D封装”，但业内不少大佬觉得他可能故意混淆概念——华为那个“逻辑折叠”是电路级重构，跟台积电的裸芯堆叠压根不是一个路子。台积电是后端连接，华为是前端重构，本质不同。老黄这么讲，八成是为了稳住供应链和资本市场，毕竟英伟达跟台积电绑得太死了。
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